目前,生物可降解锌(Zn)基材料与生物功能性增强体的复合化被认为是克服Zn基体力学性能不足、调控Zn基生物材arsenic biogeochemical cycle料腐蚀降解行为、提高生物相容性并赋予Zn基材料生物功能性,从而开发出新一代生物可降解Zn基植入材料的重要途径之一。然而,由于Zn基体与增强相之间物理化学性质差异过大且润湿性不佳,导致这些增强体在复合材料制备过程中极易发生团聚,难以在Zn基复合材料中得到良好的分散性能。针对此问题,本研究开发出一种新颖且有效的增强体分散方法,即银纳米线(AgNselleckchem GSK J4Ws)辅助三元异相聚合法,试图达成增强体在Zn基体中的均匀分散。AgNWs辅助异相聚合法基于静电自组装的原理,在合适的极性溶剂中利用具有大比表面积且Zeta电位为负的AgNWs作为桥接剂,通过静电吸引和电荷中和作用与带正电荷的Zn粉和增强体颗粒形成等电荷共沉淀,从而形成增强体的均匀分散,获得分散性能优异的增强体/AgNWs/Zn混合粉末。随后使用分散性能优异的增强体/AgNWs/Zn混合粉末,结合放电等离子烧结(SPS)和热挤压(HE)工艺制备出具备不同生物功能性的氧化铜(CuO)或beta磷酸三钙(β-TCP)增强的Zn基复合材料。通过此方法制备出的Zn基复合材料分散性能优异,显微组织细小且均匀,并且增强体与基体间的界面结合良好,挤压态CuO/Zn-Ag复合材料与β-TCP/Zn-Ag复合材料均展现出良好的力学性能。其中挤压态2CuO/Zn-0.8Ag复合材料的屈服强度(YS)达到269.8±1.0 MPa,极限抗拉强度(UTS)达到31Canagliflozin配制4.5±1.9 MPa,断裂伸长率达到15.8±0.1%。并且该种Zn基复合材料的降解速率为128.0±19.2μm·y~(-1),对MC3T3-E1细胞具有良好的细胞相容性,且展现出极佳的抗菌性能。在另一方面,挤压态1β-TCP/Zn-2.0Ag复合材料的YS为235.8±1.2 MPa,UTS为271.3±4.0 MPa,断裂伸长率为22.8±1.5%,在模拟体液(SBF)溶液中的腐蚀形貌均匀,腐蚀速率为86.1±26.4μm·y~(-1)。此外,1β-TCP/Zn-2.0Ag复合材料还展现出令人满意的生物相容性与抗菌特性。因此,采用AgNWs辅助三元异相聚合法结合SPS原位合金化与HE工艺制备出的可生物降解的2CuO/Zn-0.8Ag和1β-TCP/Zn-2.0Ag复合材料在生物医学骨植入领域表现出良好的应用前景。